技術編號：8015096
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及將薄膜覆于例如印刷電路板的基板表面上的方法和設備。在制造用于諸如計算機的電子設備的印刷電路板的工藝中，由透光支承膜(基膜，一般由由聚酯制成的合成樹脂膜來代表)，感光樹脂層和面膜組成的層疊膜在面膜分離或去掉后覆加在印刷電路板的導電表面層上。然后，將電路圖膜覆在該層疊膜上，之后，將感光樹脂膜通過電路圖膜和透光支承膜暴露一段預定時間，隨后，去除透光膜，在這之后，將經(jīng)暴露的感光樹脂層沖洗，以制造蝕刻掩膜圖案，蝕刻掩膜圖案隨后被用來通過蝕刻的方式去掉感光樹脂層的非必要部份，借此產(chǎn)生有預定電路圖案的印刷電路板...
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