技術(shù)編號(hào)：8016884
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種錫爐噴嘴結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種錫爐噴嘴從多噴孔噴嘴改變?yōu)殚L條噴孔噴嘴的錫爐噴嘴結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)傳統(tǒng)的電路板焊錫作業(yè)是利用泵將錫爐內(nèi)的熔錫由噴嘴涌出形成錫波，使得電路板通過錫波時(shí)，芯片接腳處的插孔會(huì)填錫而形成焊點(diǎn)。而最常見的噴嘴結(jié)構(gòu)是在錫爐上形成兩片回流擋片，并由其中涌出熔錫。此種噴嘴結(jié)構(gòu)是針對(duì)單面電路板的焊錫作業(yè)而設(shè)計(jì)的。如圖1、圖2及圖3所示，對(duì)于雙面電路板的焊錫作業(yè)則在錫爐上方形成一矩陣式噴嘴結(jié)構(gòu)，此噴嘴結(jié)構(gòu)在錫爐上方的錫爐壁7頂合并中間裝設(shè)有一矩形噴嘴1，該噴嘴1是塊狀。在該噴嘴1上設(shè)有...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。