技術編號：8020627
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及多層印刷線路板的制備方法，更具體的是用激光在多層印刷線路板中形成盲通孔(blind via holes)，同時提高由銅層制得的外部線路和絕緣樹脂(熱固性樹脂層)之間粘合力的方法。由于電子設備越來越小、越來越輕，因此必需降低線路寬度并減少在多層印刷線路板中連接各層的通孔的直徑。在工業(yè)規(guī)模上用機械鉆孔來形成直徑小于約200微米的孔是非常困難的，人們已經使用激光來制備這些小孔。二氧化碳激光器可以在有機物質(如環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺樹脂)中高速成孔。這種激光器被廣泛地應用于制備印刷線路板。然而，在銅箔上成孔是...
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