技術(shù)編號(hào)：8020932
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明一般涉及到電路板等的制作，更確切地說是涉及到具有二個(gè)信號(hào)平面和一個(gè)功率平面(2S/1P)的電路板的制作，其中的功率平面夾在二個(gè)光圖形化介電材料層之間，且信號(hào)平面的電路層排列于其上。在某些常規(guī)電路板結(jié)構(gòu)中，電路板剖面包括諸如FR4的環(huán)氧樹脂灌注的玻璃纖維之類的非光圖形化介質(zhì)以及一個(gè)或更多個(gè)銅層。在介電材料中機(jī)械地或用激光鉆出通路和鍍敷的通孔。這一鉆孔要求與各個(gè)被鉆的孔一點(diǎn)不錯(cuò)地不斷精確對準(zhǔn)。而且，在某些情況下，必須有隔離邊界圍繞板的邊沿以防止功率平面暴露于此邊沿。在板內(nèi)也制作隔離邊界，以便分隔同一平面上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。