技術(shù)編號(hào):8022277
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是有關(guān)于一種將集成電路(IC)能拆裝自如地連接到電路基板的插座。背景技術(shù) 隨著電子技術(shù)的急速進(jìn)步,所使用IC的集成度變得更高,晶片尺寸變小,同時(shí)輸出入信號(hào)的終端腳數(shù)目增加,終端腳以及電路基板上的導(dǎo)線間的間隔逐漸縮小。電路在試作或少量生產(chǎn)時(shí),是將IC成可更換狀態(tài)安裝于基板。但是在IC的終端腳數(shù)多,終端腳間的間隔小的時(shí)候,如果以焊錫連接,則更換IC時(shí),不容易完全除焊錫,以致弄彎終端腳,產(chǎn)生無(wú)法順利更換IC的問(wèn)題。本發(fā)明的目的在于解決此種問(wèn)題,提供一種相對(duì)于基板可以簡(jiǎn)單拆裝更換的IC用基板連接裝置。發(fā)明的公...
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