技術(shù)編號(hào)：8022586
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是一種，主要是由一聚酰亞胺層或其它高密度的高分子薄膜材料制作第一層板，達(dá)到高密度、小尺寸需求，第二層板之后再用適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)材料作成有機(jī)基板，再將各層板熱壓合成為一高密度內(nèi)部連結(jié)的多層基板?，F(xiàn)有技術(shù)中，由于電子產(chǎn)品日新月異，對(duì)于電子工業(yè)產(chǎn)品迷你化的要求日益殷切，有朝向高速度、高功能、高頻率、高密度、多數(shù)位、重量輕及環(huán)保化的趨勢(shì)發(fā)展，面對(duì)多接腳的產(chǎn)品，則會(huì)使用基板或多層基板來(lái)將接腳11’以電路線12’向外展開，如附圖說(shuō)明圖1所示。因此在基板或電路板上均面臨到細(xì)線化的挑戰(zhàn)。參閱圖2，常用的高密度多層板是于一核...
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