技術編號：8022587
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種半導體用散熱片及具有散熱片的半導體裝置。由于半導體制造技術不斷地創(chuàng)新，半導體裝置上作為輸入/輸出(I/O)引線(Lead)的數(shù)量與密度已大幅提高，且伴隨著芯片(Chip)的集成電路功能的持續(xù)增長，芯片在工作時所產(chǎn)生的熱量也隨之顯著增加。因此，為防止芯片產(chǎn)生的熱量無法有效散發(fā)而影響至芯片的信賴度，如何將芯片產(chǎn)生的熱量有效散發(fā)至大氣中乃成另一主要技術課題。為解決此項半導體裝置的散熱問題，傳統(tǒng)上采用在半導體裝置上接設一由如銅或鋁等導熱性佳的材料所制成的散熱片(Heat Sink)或散熱塊(Heat ...
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