技術(shù)編號：8022720
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及元件搭載基板、其制作方法以及應(yīng)用該基板的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù) 在手機(jī)、PDA、DVC、DSC等便攜式電子設(shè)備的高功能化的加速發(fā)展中，為使這樣的產(chǎn)品能夠被市場接受，必須實(shí)現(xiàn)其小型輕量化，這樣就要求有高集成的系統(tǒng)LSI。另一方面，對于這些電子器件還要求其便于使用、操作方便，對于用于設(shè)備中的LSI要求高功能化、高性能化。為此，伴隨著LSI芯片的高集成化，其I/O數(shù)增大，但是封裝自身的小型化的要求也很高，為兼顧二者，適合半導(dǎo)體部件的高密度基板安裝的半導(dǎo)體封裝件的開發(fā)正被強(qiáng)烈要求中。在該要求下，被稱為CSP...
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