技術(shù)編號：8023250
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種高頻電路模塊，特別是涉及一種具有改良式接地平面結(jié)構(gòu)的高頻電路模塊。背景技術(shù) 近年來，隨著各種移動通訊產(chǎn)品不斷微小化，其內(nèi)部的高頻電路也不斷朝高集成度的目標發(fā)展。因此，利用高介電材料來作為電路結(jié)構(gòu)的基板已成為一主要的趨勢。然而，對設(shè)計者而言，在高介電材料上設(shè)計高頻電路卻存在著相當大的問題。具體來說，如圖1A所示，公知高頻電路結(jié)構(gòu)100由基板101所組成，其包含接地平面102與103、以及電路結(jié)構(gòu)中的微帶線(stripline)104。此結(jié)構(gòu)的等效電路圖如圖1B所示，對于微帶線104來說，在信號傳...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。