技術(shù)編號：8023265
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及印刷電路基板，具體涉及采用除去鉛成分的無鉛焊料的印刷電路基板(Printed Circuit BoardPCB)。背景技術(shù) 一般，印刷電路基板，內(nèi)設(shè)在各種電子制品中，用于控制電子制品的工作，形成薄板狀，設(shè)置IC、電容器、電阻等各種電氣部件，各電氣部件相互作用，產(chǎn)生一定的控制信號。在如此的印刷電路基板上，如以下專利文獻(xiàn)1所公示，具有多個可設(shè)置各種電路基板的設(shè)置孔、和相鄰地設(shè)在該設(shè)置孔內(nèi)，與電氣部件電連接的凸臺，在電氣部件上，設(shè)置設(shè)在設(shè)置孔上的與凸臺電連接的連接腳(pin)。如此的電氣部件在印刷電路基...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。