技術(shù)編號(hào):8024138
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及,尤其涉及具有實(shí)現(xiàn)高密度布線化的精細(xì)電路布圖的。背景技術(shù) 印刷電路板的電路形成方法分為兩大類在銅箔等金屬箔上形成抗蝕圖,對(duì)從該抗蝕圖暴露出的金屬箔進(jìn)行蝕刻處理形成電路布圖的減成法(subtractivemethod);形成與電路相反布圖的抗鍍膜,讓金屬鍍層在該抗鍍膜開口部析出形成電路布圖的加成法(additive method)。減成法與加成法相比制造工藝簡單,所以可以非常低價(jià)地制造,但是在形成通孔和盲導(dǎo)通孔(blind-via-hole)等時(shí),必需對(duì)絕緣基板整體進(jìn)行化學(xué)鍍和電鍍,因此蝕刻的導(dǎo)體厚...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。