技術(shù)編號：8024734
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領域本發(fā)明涉及適用于各種電子電路單元等的布線基板的連接端子結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 圖4是以往的電子部件的連接端子結(jié)構(gòu)的主要部分的放大截面圖，根據(jù)圖4來對以往的電子部件的連接端子結(jié)構(gòu)的構(gòu)成進行說明，在棒狀電子部件51的一端設置有由金屬材料制成的電極52，同時在該電極52的表面上設置有由不溶于焊錫的鉻制成的金屬層53，從而形成焊錫排除面。在該金屬層53表面設置有由溶于焊錫的銅或鎳等制成的金屬層54，從而形成焊錫形成面，在該金屬層54表面上浸漬焊錫液，形成焊錫膜55，由此形成以往的電子部件的連接端子結(jié)構(gòu)(例如，參考專利文獻1...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。