技術(shù)編號：8025578
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種，適合具有高性能的各種電子機器的高密度安裝，并且具有優(yōu)異的耐彎曲剛性或吸濕特性和耐修復(fù)性。特別是在最近，在快速安裝技術(shù)的進展的同時，強烈希望廉價地提供能夠在印刷電路板上直接并高密度地安裝LSI等半導(dǎo)體器件的裸芯片(ベァチシプ)的、并且還能對應(yīng)于高速信號處理電路的多層布線結(jié)構(gòu)的電路襯底。在這種多層布線電路襯底中，具有在細(xì)微的布線間距中形成的多層布線圖形間的高的電連接可靠性或優(yōu)化的高頻特性是重要的，以及要求與半導(dǎo)體裸芯片的高的連接可靠性。針對該問題，在已有的多層電路板中具有一種樹脂多層電路板，代替...
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