技術(shù)編號：8026170
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實用新型有關(guān)一種錫膏印刷裝置，特別是指應(yīng)用于表面粘著技術(shù)中，用以將錫膏印刷于電路板表面用以焊接電子元件的焊接墊上，并且可根據(jù)電子元件的尺寸調(diào)整網(wǎng)片的尺寸，并利于清理錫膏及保證印刷質(zhì)量的錫膏印刷裝置。背景技術(shù)隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電路板上組裝的電子元件數(shù)量日益增加，為了便于組裝及制造電路板，業(yè)界大多采用表面粘著技術(shù)(SMT)將電子元件(如集成電路芯片)等焊接到電路板上，此一般的工序為首先利用印刷機將錫膏印刷至電路板上電子元件預(yù)焊接的位置，而后將電子元件粘附在上述位置，之后將附有電子元件的電路板一同送至焊爐中加...
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