技術(shù)編號：8029487
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。相關(guān)申請交叉參考本發(fā)明要求于2004年4月27日提交的目前待批的美國專利申請No.10/833711。 背景技術(shù) 1950年代早期的平面?zhèn)鬏斀橘|(zhì)的發(fā)展已對微波電路與元件封裝技術(shù)產(chǎn)生了重大影響。微波印刷電路的工程技術(shù)及用于微波帶狀線與微波傳輸帶的支持分析理論迅速產(chǎn)生。在微波帶狀線設(shè)計的早期，大都全部專注于諸如定向耦合器、功率分配器、濾波器、以及天線饋送網(wǎng)絡(luò)的無源電路的設(shè)計。早期實現(xiàn)封裝在大體積金屬外殼中并通過同軸連接器連接。為了減少大小和重量，開發(fā)了更小外殼與更少連接器的耦合器。這些后期實現(xiàn)有時被稱為“膜連接”(fi...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。