技術(shù)編號：8030106
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種大功率動力電子裝置熱管冷卻散熱器。 背景技術(shù)微米和納米半導(dǎo)體制程技術(shù)的發(fā)展，使得微電子和動力電子裝置上晶體管和電路的密度 越來越高，體積越來越小。這一發(fā)展趨勢，導(dǎo)致了芯片上總熱負(fù)荷和熱流密度大幅度的增加。 如何有效導(dǎo)出熱量，控制芯片的操作溫度已是制約芯片性能和發(fā)展的一個關(guān)鍵因素，也是設(shè) 備穩(wěn)定和可靠性的首要條件。據(jù)預(yù)測，在未來的幾年，動力電子芯片產(chǎn)生的熱流密度可能到達(dá)500W/cm2。如此高的熱流密度，傳統(tǒng)的基于固體金屬材料制造的各種散熱器無法滿足熱 控制的要求。針對這一挑戰(zhàn)，創(chuàng)新性的新型散熱...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。