技術編號：8034558
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明提供一種，屬于印刷電路 板及相關產品制造領域。背景技術印刷電路板，依其是否具有撓性可分為硬質印刷電路板及軟性印刷電 路板。硬質印刷電路板的制造是以基板為起始材料，先制作內層線路，整 個過程須經(jīng)由前處理、上光刻膠、曝光、顯影、蝕刻及去除光光刻膠等步 驟，以形成電路圖，并通過黑化或棕化處理粗化銅表面，增加其與絕緣樹 脂的接著性，進一步與膠片壓合，而內外層之間的導通則使用機械或激光 鉆孔，再經(jīng)電鍍處理形成基板間的導電通路。在完成電路處理后的電路板 外層，再涂布防焊油墨，并視需要再做表面抗氧化處理，以增強表層...
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