技術(shù)編號：80361
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。 本發(fā)明涉及集成電路芯片和芯片載體的倒裝片焊接。更具體地說，本發(fā)明涉及在集成電路芯片和芯片載體上兩種不同熔點溫度合成物的使用，其中一種合成物的熔化和另一合成物的增溶溶液能形成更低熔點焊接頭。二十多年來可控緊裹芯片連接(C4)或倒裝片技術(shù)已成功地用于將硅芯片上的大I/O數(shù)量和面陣列焊點和例如礬土載體那樣的基座陶瓷芯片載體互相連接。典型的焊點，例如95Pb/5Sn的鉛/錫合金或50Pb/50In的鉛銦合金，可用于將芯片固定到陶瓷芯片載體上，以供使用和測試。例如，可參閱轉(zhuǎn)讓給Miller和本申請的受讓人的美國專利號3,4...
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