技術(shù)編號：8036404
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種電學(xué)領(lǐng)域電器元件組件的制造中的基板結(jié)構(gòu)及其制作方法，特別是涉及一種具有高散熱速率、高延展性及高硬度的(INSULATION LAYER OF A SUBSTRATEANDPROCESS FOR FORMING THE SAME)。I背景技術(shù)在現(xiàn)今的電子化世界中，基板扮演著重要角色，藉由基板可以承載芯片、被動組件或是其它的電子組件等，而多個電子組件可以通過基板相互間電性連接。在現(xiàn)有習(xí)知的基板的結(jié)構(gòu)中，是由多層絕緣層及多層圖案化線路層交互疊合而成，并且通過絕緣層的孔洞可以使圖案化線路層相互電性連接...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。