技術(shù)編號：8038275
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及層疊型電子元器件，特別是涉及在朝外部露出的面上設(shè)置外部導(dǎo)體膜的層疊型電子元器件。背景技術(shù) 圖5所示為日本專利特開2001-267448號公報所揭示的對于本發(fā)明感興趣的以往的層疊型電子元器件1的剖視圖。層疊型電子元器件1是安裝在用點(diǎn)劃線所示的安裝基板2上的元器件，具有層疊體4，該層疊體4具有將電氣絕緣性的多個絕緣層3沿厚度方向?qū)盈B的結(jié)構(gòu)。絕緣層3典型的是由陶瓷構(gòu)成。在層疊體4上，在其至少1個主面、例如面向安裝基板2一側(cè)的第1主面5上，設(shè)置位于開口6位置的空腔7，在空腔7內(nèi)放入例如IC芯片或彈性表面波...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。