技術編號：8038539
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種適用于電子電路單元及母板等的。背景技術 下面，對有關現(xiàn)有技術的的附圖進行說明。圖6是表示現(xiàn)有焊接凸點形成方法的第一工序的說明圖，圖7是表示現(xiàn)有焊接凸點形成方法的第二工序的說明圖，圖8是表示向通過現(xiàn)有焊接凸點形成方法而形成的焊接凸點安裝構件的說明圖。以下，基于圖6、圖7對現(xiàn)有進行說明。在印刷電路板5l上形成由銅箔形成的布線圖形的一部分、即焊盤(ランド部)52，首先，在第一工序中，在該焊盤52上形成厚度較厚的焊料層(クリ一ム半田 )53。然后，在第二工序中，熔化厚度較厚的焊料層53，則如圖7所示，...
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