技術(shù)編號(hào)：8038945
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于焊錫爐焊錫工藝，尤其是一種焊錫爐分段涌錫工藝。背景技術(shù)目前同行的錫爐涌錫方式僅僅是PCB板到達(dá)壺口上方時(shí)，錫液由壺口涌出， 對(duì)PCB板進(jìn)行焊接，此后錫波重新回落至壺口內(nèi)。這種方式對(duì)PCB板進(jìn)行焊接， 由于錫咀相對(duì)錫液溫度較低，所在在錫液涌出錫咀時(shí)，錫咀會(huì)吸取錫液的熱量， 使錫液在進(jìn)行PCB板焊接時(shí)溫度易低于最佳的悍接溫度。此外，由于在PCB進(jìn) 行焊接前在其待焊接區(qū)域已噴涂助焊劑，當(dāng)PCB到達(dá)錫咀后就直接進(jìn)行焊接， 基本對(duì)PCB板不進(jìn)行預(yù)熱，使助焊劑的功效不易發(fā)揮，影響焊接性能。發(fā)明內(nèi)容為了...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。