技術(shù)編號：8042239
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領域本發(fā)明涉及冷卻裝置及冷卻電子機架，所述冷卻電子機架包括用于該電子機架的前安裝型液冷式冷卻結(jié)構(gòu)。現(xiàn)有技術(shù)如所已知，操作電子器件產(chǎn)生熱量。應自所述器件移除此熱量以便使器件結(jié)溫 (junction temperature)維持在所要界限內(nèi)，而未有效地移除熱量導致增大設備溫度，從而有可能導致熱失控(thermal runaway)情況。電子工業(yè)中的若干趨勢已組合起來而增大了熱管理的重要性，所述熱管理包括針對電子器件的熱移除，這包括傳統(tǒng)上較少考慮熱管理的技術(shù)(諸如，CMOS)。特定而言，對于更快及更密集封裝電路的需要...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。