技術編號:8043650
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明以屏蔽電子零件及設備所產生的電磁波為目的,涉及一種用于印刷電路板(PCB )、柔性印刷電路板(FPCB )等的電磁波(EMI)屏蔽膜的制備方法及由其制備的電磁波屏蔽膜。背景技術隨著電子設備更加輕薄短小,對應用在印刷電路板的材料的小型化的需求進一步地增加,為了適合于高密度的布線,需要高度的設計自由度和優(yōu)異的柔韌性。此外,由于更高的性能和更快的速度,導致產生高頻化的噪聲(Noise),因此,電磁波屏蔽材料開發(fā)的重要性更為突顯。這些電子設備的屏蔽方法可分為屏蔽膜方式、將銀膏(Silver Paste)涂布在...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。