技術(shù)編號：8046798
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及剛性多層電路板(或多層線路板)及其制造工藝領(lǐng)域，更具體的說，改進(jìn)涉及的是。背景技術(shù)線路板，又稱電路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故也被稱為PCB(Printed Circuit Board，全稱印制電路板、印刷電路板、印制線路板或印刷線路板)。線路板按照布線的層數(shù)可進(jìn)一步細(xì)分成單面板、雙面板和多層板。覆銅板是印制電路板的基礎(chǔ)材料，又名基板或基材，全稱覆銅板層壓板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL)，也稱覆銅箔層壓板，是由...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。