技術(shù)編號：8046818
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及。特別是，本發(fā)明涉及由包覆層包覆形成于基材的主面的配線的結(jié)構(gòu)的基板及其制造方法。進(jìn)而本發(fā)明涉及具備這樣的基板的電路裝置及其制造方法。背景技術(shù)伴隨手機等電子設(shè)備的小型化及高性能化，在收納于其內(nèi)部的電路裝置中，具備微細(xì)的配線的結(jié)構(gòu)成為主流。參照圖16說明具有配線基板107的電路裝置(下述專利文獻(xiàn)1) 。在此，通過在形成于基板107的上面的第一配線層102A上安裝電路元件(半導(dǎo)體元件105)，構(gòu)成電路裝置100。配線基板107在由玻璃環(huán)氧樹脂等樹脂構(gòu)成的基材101的表面及背面形成有配線層。在此，在基材1...
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