技術(shù)編號：8047572
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及PCB板成型領(lǐng)域，特別涉及ー種清除混壓成型PCB板樹脂流膠的方法。背景技術(shù)PCB板(Printed Circuit Board,印制電路板)一般是壓合成型的,PCB板在壓合前一般有兩種層疊方式一種是銅箔層疊(FOIL-LAM)，由ー層或多層芯板、半固化片以及銅箔構(gòu)成；另一種是芯板層疊(CORE-LAM)，由ー層或多層芯板、半固化片構(gòu)成。在線路板制作中，當(dāng)需要在PCB板的多層芯板內(nèi)壓合子板或金屬元件時(shí)，則需要進(jìn)行局部混壓。所謂局部混壓是指在壓合前，將不同材料的PCB子板(如高頻低損耗特殊板材、常規(guī)F...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。