技術(shù)編號：8048281
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及。 背景技術(shù)普通的印制電路板，包括中低端封裝基板常采用減成法制作。減成法包括先在層間的絕緣介質(zhì)層上壓合一般厚度例如約18微米厚的銅箔，再整板填孔電鍍，然后，用抗蝕干膜或濕膜保護(hù)住需要形成電路圖形的部位后，進(jìn)行蝕刻，將不需要形成電路的部位的鍍層和銅箔蝕掉，從而形成電路圖形。采用減成法，需要蝕掉的銅箔和鍍層等的厚度在20微米以上，因?yàn)槲g刻側(cè)蝕的原因，蝕刻后線路寬度損失很大，將很難制作線間距在80微米以下的電路板。中高端封裝基板則常采用改進(jìn)型半加成法制作。改進(jìn)型半加成法包括先在...
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