技術(shù)編號：8049553
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種基板模組，特別是涉及一種堆疊式基板模組。背景技術(shù)有關(guān)現(xiàn)有的的雙基板模組，其所采用的兩基板尺寸都相同，即上述兩基板的周緣大致呈齊平狀。因此，當(dāng)雙基板模組欲焊接于電路板時，雙基板模組只能利用對應(yīng)電路板焊接面的表面進行焊接，這樣將無法使雙基板模組達到側(cè)面吃錫的效果，進而容易導(dǎo)致焊接效果不是很好，且目測情況下不容易知道焊接是否有缺失(如空焊)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中雙基板模組焊接時無法達到側(cè)面吃錫的效果，進而導(dǎo)致焊接效果不好的缺陷，提供一種堆疊式基板模組，以利于制造者以目測...
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