技術(shù)編號：8050896
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及ー種。背景技術(shù)隨著科技的發(fā)展人們對電路板的性能要求越來越高，多層電路板的應(yīng)用也越來越多。多層電路板由多張芯板壓合而成，芯板是由大尺寸覆銅板原材料裁剪制成的小尺寸生產(chǎn)板，并制作好PCB板內(nèi)層圖形。傳統(tǒng)的多層電路板的加工過程為將多張芯板壓合為兩個子板，將層壓后的子板通過銑邊鉆靶鉆出三個基礎(chǔ)定位孔，根據(jù)三個基礎(chǔ)定位孔采用鉆孔機在板邊鉆出多個銷釘定位孔和板內(nèi)的功能孔，分別對兩個子板進行沉銅、加厚、機械除膠等多道エ序后，通過銷釘定位孔將兩個子板定位壓合。現(xiàn)有的加工過程中定位方法存在以...
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