技術(shù)編號：8051452
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種印刷電路板的制造方法，尤其涉及。背景技術(shù)如圖1和圖2所示，目前的印刷電路板01(簡稱PCB)通常是采用兩面都覆蓋有銅層02的覆銅板，印刷電路板01上設(shè)有多個導(dǎo)通孔03，導(dǎo)通孔03的內(nèi)壁電鍍有銅層04，以連通印刷電路板01兩面上的銅層02。在上述印刷電路板01的制造過程中，經(jīng)常需要減薄銅層02，以降低線路制作的難度，提高線路圖形的精細度。目前，主要采用磨板的方式來減薄銅層02。如圖3所示，利用安裝在壓力機上的磨刷05 (或砂帶)對印刷電路板01表面上的銅層02進行研磨，使得印刷電路板01表面上的...
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