技術(shù)編號(hào)：8062207
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于專在電子線路板(包括印刷線路組件)的暴露精細(xì) 金屬表面精細(xì)附著焊料粉(solder powder)的方法， 一種用于熔化焊料粉并 且在暴露的金屬表面形成薄的焊料層的方法，目的是在電子線路板上固定 電子部件，和使用焊料附著的電子線路板的電子部件。發(fā)明背景近年來，已經(jīng)發(fā)展了形成于絕緣基底(例如塑料基底(可能是膜)、陶 瓷基底或用塑料涂層的金屬基底)上的具有線路圖案的電子線路板。已經(jīng) 廣泛地采用了通過在電線表面焊接電子部件，例如IC裝置、半導(dǎo)體芯片、 電阻器和電容器，用于配置電路的方式。在這種情...
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