技術(shù)編號(hào)：8066045
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明提供一種多層電路板的制作方法，包括步驟提供絕緣基底，其具有相對(duì)的第一表面和第二表面；在絕緣基底中形成貫穿第一表面和第二表面的通孔、僅暴露在第一表面的第一盲槽圖形和僅暴露在第二表面的第二盲槽圖形；在絕緣基底上沉積導(dǎo)電材料，以形成埋置在絕緣基底內(nèi)的導(dǎo)電孔、與第一表面齊平的第一線路圖形及與第二表面齊平的第二線路圖形，第一線路圖形具有組裝區(qū)及壓合區(qū)；在第一表面形成第一壓合基板從而獲得多層基板，第一壓合基板包括第一導(dǎo)電線路層和第一膠片；以及去除與組裝區(qū)對(duì)應(yīng)的第一壓合基板，以在多層基板中形成一個(gè)暴露在外的凹槽，組...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。