技術(shù)編號：8066814
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明提供一種智能功率模塊的塑封過程中所使用的預(yù)熱裝置，屬于封裝技術(shù)領(lǐng)域。該預(yù)熱裝置用于智能功率模塊的塑封過程中，所述功率模塊包括直接鍵合銅板和印刷電路板，所述預(yù)熱裝置包括加熱基板，在所述加熱基板上設(shè)置有第一加熱面和第二加熱面，所述第一加熱面用于直接接觸加熱所述印刷電路板，所述第二加熱面用于非接觸式加熱所述直接鍵合銅板，設(shè)置所述直接鍵合銅板與所述第二加熱面之間的間隙、以使置于加熱基板上的所述直接鍵合銅板和印刷電路板被加熱至基本一致的溫度。使用該預(yù)熱裝置對IPM模塊進(jìn)行預(yù)熱時，DBC基板氧化少，預(yù)熱均勻性好。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。