技術(shù)編號(hào)：8068287
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種承載大電流的電路板的制作方法，包括在第一疊層板上開(kāi)設(shè)穿透第一疊層板的第一鏤空槽；提供設(shè)于第二疊層板上的半固化片層，半固化片層上設(shè)有容納槽，容納槽內(nèi)嵌有導(dǎo)電塊，導(dǎo)電塊具有向上突出于容納槽上端槽口外的第一突出部；將第一疊層板置于半固化片層上，使得導(dǎo)電塊的第一突出部容納于第一鏤空槽內(nèi)；將第一疊層板層、半固化片層和第二疊層板進(jìn)行層壓，獲得承載大電流的電路板。本發(fā)明還提供了相應(yīng)的承載大電流的電路板。本發(fā)明將導(dǎo)電塊嵌藏于電路板的半固化片層中，并且使導(dǎo)電塊的突出部外露于承載大電流的電路板的第一疊層板外，簡(jiǎn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。