技術(shù)編號：8069178
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要根據(jù)一個或多個方面，一種減少焊點中空隙形成的方法可包括將焊膏沉積物應用于基板；將焊料預成型件放入所述焊膏沉積物；將設(shè)備放置在所述焊料預成型件和所述焊膏沉積物上；以及處理所述焊膏沉積物和所述焊料預成型件以在所述設(shè)備與所述基板之間形成所述焊點。在一些方面，所述基板是印刷電路板且所述設(shè)備是集成電路封裝。專利說明技術(shù)領(lǐng)域[0001]一個或多個方面一般涉及焊點，且更具體來說涉及。背景技術(shù)[0002]在制造高性能電子組件時，集成電路封裝通常被焊接到例如印刷電路板的基板。在處理組件期間，可產(chǎn)生焊點中的空隙。過多空隙可能會...
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