技術編號：8070548
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要一種電路板的制作方法，包括步驟在所述電路基板的廢料部形成至少一個具有傾斜的第一側壁的貫通孔；在所述電路基板的產(chǎn)品部形成相對的第二鍍銅層及第四鍍銅層，在所述第一側壁靠中間區(qū)域形成連接第二鍍銅層及第四鍍銅層的第三鍍銅層；蝕刻將電路基板的未形成鍍銅層區(qū)域的導電層去除，從而在電路基板形成相對的第一板邊導電區(qū)及第二板邊導電區(qū)，在第一側壁形成分別與所述第一板邊導電區(qū)及第二板邊導電區(qū)相連的第三板邊導電區(qū)；以及將所述產(chǎn)品部與所述廢料部分離形成電路板，所述電路板的側壁包括所述第一側壁。本發(fā)明還提供一種采用上述方法制得的電路板...
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