技術編號：8070840
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了層疊型半導體封裝、印刷布線板和印刷電路板。提供了一種半導體封裝，其包括印刷布線板和半導體芯片，半導體芯片具有第一信號端子和第二信號端子并被安裝在印刷布線板上。印刷布線板具有形成于其表層上的用于焊料接合的第一焊接區(qū)和第二焊接區(qū)。另外，印刷布線板具有用于電連接半導體芯片的第一信號端子和第一焊接區(qū)的第一布線圖案和用于電連接半導體芯片的第二信號端子和第二焊接區(qū)的第二布線圖案。第二布線圖案被形成為使得其布線長度大于第一布線圖案的布線長度。第二焊接區(qū)被形成為使得其表面積大于第一焊接區(qū)的表面積。這減小了由于布...
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