技術(shù)編號(hào)：8071314
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要一種具有內(nèi)埋電子元件的電路板，包括內(nèi)層電路基板、電子元件、第一增層基板和第二增層基板，所述內(nèi)層電路基板具有相對(duì)的第一表面和第二表面，所述第一表面一側(cè)形成有至少兩個(gè)連接墊，所述內(nèi)層電路基板內(nèi)形成有貫穿第一表面和第二表面的收容孔，所述電子元件包括本體及至少兩個(gè)焊接端子，每個(gè)所述焊接端子與本體的對(duì)應(yīng)一個(gè)電極墊相互電連接，所述本體收容于所述收容孔內(nèi)，所述焊接端子與所述連接墊一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)焊接端子平行于所述第一表面并延伸出所述收容孔，與對(duì)應(yīng)的連接墊相焊接，所述第一增層基板形成于所述第一表面一側(cè)，所述第二增層基板形成于...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。