技術編號：8071704
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明涉及。更具體而言，提供了一種封罩。該封罩包括具有一個或多個壁的外部殼體。此外，該封罩包括構造成從一個或多個壁耗散熱量的合成射流組件，其中合成射流組件包括可操作地聯(lián)接到外部殼體的一個或多個壁的托架和可操作地聯(lián)接到托架的兩個或更多個合成射流器，其中兩個或更多個合成射流器布置成多維陣列。專利說明技術領域[0001]本公開的實施例大體上涉及封罩，并且更具體地涉及用于封罩的熱管理的系統(tǒng)和方法。背景技術[0002]諸如電子機架(chassis)的封罩通常包括封裝在金屬殼體中的多個電子裝置。在一些應用中，金屬殼體氣...
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