技術(shù)編號：8073777
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明提供一種電容電感復(fù)合結(jié)構(gòu)的制造方法，至少包括以下步驟S1提供一基板，采用濺射法或蒸發(fā)法在所述基板上形成一金屬層；S2以所述金屬層的一部分作為電容下極板制作電容，以所述金屬層的另一部分作為電感的電鍍種子層制作電感。本發(fā)明的電容電感復(fù)合結(jié)構(gòu)中，電容下極板與電感的電鍍種子層采用同一層金屬，具有結(jié)構(gòu)簡單、可靠性高并有利于小型化的優(yōu)點。本發(fā)明利用電鍍金屬的種子層作為電容下極板制作電容，同時形成電感，無需制造額外的金屬層作為電容下極板，工藝步驟簡單，采用了更少的光刻次數(shù)，有效降低了制造成本，在集成無源器件領(lǐng)域有很...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。