技術(shù)編號：8075107
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種用于射頻印制板的地平面與壓條相結(jié)合的隔離方式，將印制板上的每個功能模塊獨立分割開，每一個模塊敷設(shè)獨立的接地層，在每個接地層之間單獨設(shè)置獨立的大地接地層將每一個接地層完全分隔開，并再獨立的大地接地層對應(yīng)的印制板表面安裝金屬壓條；本發(fā)明的實施可以在同一塊印制板上設(shè)計多個功能模塊，通過金屬壓條的隔離，可以有效的吸收每個模塊產(chǎn)生的電磁輻射，通過該方式可以使得隔離腔體設(shè)計更加簡潔，縮短了設(shè)計和加工腔體，且縮短了印制板的設(shè)計和加工周期，降低了印制板的測試費用，安裝和返修更加方便，時效性和經(jīng)濟性都大大提高...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。