技術(shù)編號(hào)：8078347
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型提供了一種軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)包括軟板區(qū)域、硬板區(qū)域和保護(hù)層，所述軟板區(qū)域與所述硬板區(qū)域相接設(shè)置，所述保護(hù)層設(shè)置在所述軟板區(qū)域表面。專利說(shuō)明軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種軟硬結(jié)合電路板保護(hù)結(jié)構(gòu)，特別地，涉及一種軟硬結(jié)合電路板軟板區(qū)域焊盤(pán)保護(hù)結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)[0002]隨著電子設(shè)備的發(fā)展，特別是以手機(jī)與數(shù)碼相機(jī)等電子設(shè)備朝著輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì)，只能通過(guò)減少零部件或?qū)⒘悴考Y(jié)合成模塊形式，以縮小成品體積來(lái)實(shí)現(xiàn)，軟硬結(jié)合電路板的特點(diǎn)恰好符合...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。