技術(shù)編號：8081665
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具，它包括治具本體，治具本體的四周設(shè)有若干個(gè)定位孔，在治具本體上設(shè)有若干個(gè)保護(hù)元件的沉槽，根據(jù)所需要焊接的位置和元件在治具本體上分布有若干開孔。本實(shí)用新型雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具有實(shí)現(xiàn)雙面DIP波峰技術(shù)焊接、產(chǎn)品焊接質(zhì)量高、焊接效率高等優(yōu)點(diǎn)。專利說明—種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及SMT元件制作領(lǐng)域，具體涉及一種雙面SMT貼片元件雙面DIP波峰焊治具。背景技術(shù)[0002]在DIP行業(yè)中，波峰焊一...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。