技術(shù)編號(hào)：8084218
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型提供一種可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)，包含有一模塊殼體，該模塊殼體包括有兩側(cè)的模塊側(cè)板；一第一模塊，該第一模塊包括有一CPU主板，該CPU主板設(shè)有一第一處理器及該第一處理器上的散熱風(fēng)扇，該散熱風(fēng)扇配設(shè)有一導(dǎo)熱件；一第二模塊，該第二模塊包括有一光纖主板，該光纖主板上并設(shè)有一第二處理器，該第二處理器上配設(shè)有一散熱件，該散熱件包括有一貼觸該第二處理器的散熱座；上述構(gòu)成，該導(dǎo)熱件接觸該模塊側(cè)板，該散熱座接觸該模塊側(cè)板，用以達(dá)到熱源的迅速導(dǎo)熱、散熱作用。專利說明可抽取式模塊散熱傳導(dǎo)組裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。