技術(shù)編號：8084223
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型屬于電路板焊接銅箔，更具體的說涉及一種印制電路板修補(bǔ)銅箔，包括銅箔，所述銅箔是厚度為0.2毫米的銅片，寬度與待修復(fù)印制電路板導(dǎo)電線路寬度相當(dāng)，長度任意，可卷曲成盤狀，所述銅箔表面設(shè)置有刻痕，銅箔上下表面均噴涂有絡(luò)合劑層。本實(shí)用新型技術(shù)方案的修補(bǔ)銅箔，將用于印制電路板上缺陷如裂隙、預(yù)留的測試點(diǎn)等進(jìn)行修補(bǔ)修復(fù)，操作快速，節(jié)省印制電路板元器件焊接時(shí)間，克服焊錫在缺陷處難以連接，以致多次燙焊，導(dǎo)致缺陷處銅箔脫落翹起的現(xiàn)象，從而保證電路的正常工作，提高可靠性，延長電路的使用壽命，還可以修復(fù)那些略有瑕疵的印制...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。