技術(shù)編號：8085908
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要一種PCB通孔結(jié)構(gòu)，其包括第一通孔，其與PCB板的TOP面相連，且第一通孔的孔深小于PCB板的厚度；以及第二通孔，其一端與所述第一通孔相連，另一端與PCB板的BOTTOM面相連，且該第二通孔的孔深小于PCB板的厚度，該第二通孔的孔徑大于第一通孔的孔徑。本實(shí)用新型的PCB通孔結(jié)構(gòu)，將雙列直插式元件的引腳對應(yīng)置于PCB通孔內(nèi)，引腳一端置于第一通孔內(nèi)，另一端置于第二通孔內(nèi)，焊接時(shí)，熔融的焊料流到PCB通孔內(nèi)，由于第二通孔的孔徑大于第一通孔的孔徑，故第二通孔中焊料的流動空間更大，可以延長焊料的降溫時(shí)間，使焊料更容易...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。