技術(shù)編號：8085910
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要一種焊盤結(jié)構(gòu)，其包括第一焊片，該第一焊片設(shè)于所述元件孔外側(cè)并置于PCB板上，且該第一焊片上任一點到元件孔的垂直距離相同；以及第二焊片，該第二焊片置于元件孔外側(cè)并置于PCB板上，且該第二焊片一端與第一焊片對應(yīng)相連接，另一端到元件孔的垂直距離大于第一焊片到元件孔的垂直距離，且第二焊片的橫截面面積大于第一焊片的橫截面面積。本實用新型的焊盤結(jié)構(gòu)，當(dāng)焊接時，將雙列直插式存儲模塊的引腳對應(yīng)插入PCB板的元件孔中，然后上錫，當(dāng)錫熔化后，由于第二焊片的橫截面面積大于第一焊片的橫截面面積，故第二焊片上的錫流動空間大，從而避免...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。