技術(shù)編號(hào)：8089824
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明提供一種，該的特征在于包括以下步驟形成導(dǎo)電性第一電路圖案，所述第一電路圖案在絕緣層的上表面構(gòu)成電路；形成導(dǎo)電性第二電路圖案，所述第二電路圖案在所述絕緣層的下表面構(gòu)成電路；形成沿上下方向貫通所述絕緣層的通孔；以及在所述通孔的內(nèi)周面形成導(dǎo)電性物質(zhì)，以使所述第一電路圖案與所述第二電路圖案通過(guò)所述通孔導(dǎo)通。專利說(shuō)明 技術(shù)領(lǐng)域 [0001] 本發(fā)明涉及一種，尤其涉及一種易于在絕緣層的上表 面及下表面形成電路圖案，并且易于實(shí)現(xiàn)在絕緣層的上表面及下表面形成的電路圖案的通 電的。 背景技術(shù) [0002] 圖1...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。