技術(shù)編號：8091368
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明涉及半導體處理裝置，公開了一熱處理裝置，包括加熱層及夾層，夾層環(huán)繞待加熱樣品以形成加熱腔，加熱層設(shè)置在加熱腔內(nèi)，用于加熱待加熱樣品，夾層內(nèi)部中空，以允許外界氣體進入所述夾層。本發(fā)明通過在熱處理裝置中設(shè)置一內(nèi)部中空的夾層，并控制夾層內(nèi)部氣體壓力，當熱處理裝置升溫并至保溫階段，控制夾層內(nèi)部氣體壓力為負壓，減小熱傳遞及熱對流帶來的熱損失，使熱處理裝置內(nèi)部溫度快速到達工藝溫度，到達工藝溫度進行保溫時，能降低維持工藝溫度的能耗；當熱處理裝置降溫時，控制夾層內(nèi)部壓力為非負壓狀態(tài)，并使氣體處于流動狀態(tài)帶走熱量，達到...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。